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產(chǎn)品簡介
TIG780-52產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎(chǔ)的導熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG780-52為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性
- 0.015℃-in2/W 低熱阻。
- 環(huán)保無毒。
- 優(yōu)異的長期穩(wěn)定性
- 徹底填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻
產(chǎn)品應用
廣泛應用于半導體塊和散熱器、芯片、機頂盒、LED電視、電源電阻器與底座之間，溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網(wǎng)印刷中。
產(chǎn)品參數(shù)
| TIG?780-52系列特性表 | ||
| 產(chǎn)品名稱 | TIG?780-56 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物/硅油 | ***** |
| 擊穿電壓 | ≥6.0 KV | ASTM D149 |
| 比重 | 2.3 g/cc | ASTM 2240 |
| 防火等級 | 94V0 | E331100 |
| 熱阻值@10psi | 0.017℃*in2/W | ASTM D5470 |
| 熱阻值@50psi | 0.015℃*in2/W | ASTM D5470 |
| 導熱率 | 5.2 W/mK | ASTM D5470 |
| 粘稠度@7#轉(zhuǎn)子 | 200000mPa.s | GB/T 10247 |
產(chǎn)品包裝
包裝方式：
針筒裝0.5g~50g；罐裝500g，1kg，2kg
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
儲存方式：
建議儲存在5 ℃-25 ℃的倉儲空間最大濕度不超過70% ，不要在儲存在低于0 ℃的冰箱空間里。 具體方法參考物質(zhì)安全資料表。
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